플라즈마사업부

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플라즈마 표면처리

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플라즈마 표면처리

(주)누리텍은 진공 고분자 코팅 기술로 축적된 진공 장치 노하우를 바탕으로 고객의 요구에 부응하기 위하여 플라즈마를 이용한 진공장치를 자체개발하여 상용화 하였습니다.
플라즈마 표면처리 센터에서는 플라즈마 크리닝, 플라즈마 개질, 플라즈마 디스미어 공정에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 플라즈마 표면 처리 서비스를 실시하고 있습니다.
또한 Parylene Coating 과 플라즈마 표면처리를 접목 시켜, Parylene Coating 의 전처리시 발생되는 유기화합물의 부산물을 억제하고, 전처리 시간을 크게 단축하며, 공정 불량률을 대폭 감소 시켰습니다.

플라즈마 크리닝 (Plasma Cleaning)

플라즈마 전
플라즈마 후

진공 상태에 Gas를 주입하여 플라즈마를 형성하였을 경우, 이온화된 가스 입자들은 재료의 표면을 물리, 화학적인 방법으로 표면에 충격을 가하여
이물질(Contamination)들을 증발키거나 뜯어낸다.

응용분야
  • Parylens Coating 의 밀착력 향상
  • 그리스 및 오일제거 및 산화물 제거
  • 납땜성 향상을 위한 전,후처리

플라즈마 개질 (Plasma Modification)

진공상태에 O2, Ar, N2 Gas등을 주입하여 플라즈마를 형성하였을 경우, 특히 산소 입자는 처리물 표면에 흡착되어 표면을 친수성으로 개질 하여 접착력을 향상시킨다.

응용분야
  • Parylens Coating 의 밀착력 향상
  • 합지,본딩,페인팅,도금등을 위한 밀착력 향상

플라즈마 에칭 (Plasma Etching)

활성 가스(O2, CF4, SF6)를 이용한 플라즈마 에칭(Etching)은 진공 중에 삽입된 PCB를 플라즈마 상의 활성 가스로 재료의 표면 성분을 제거, 증발, 또는 뜯어냄 으로써 표면 영역을 확대시키는 것이다.

응용분야
  • Parylene Coating Film막 제거
  • PCB HOLE DESMEAR
  • PSR 잔사 제거
  • 금속,세라믹 등 밀착력 향상을 위한 전처리